隨著電子技術(shù)、計算機技術(shù)的發(fā)展，一個系統(tǒng)中采用的電氣及電子設(shè)備數(shù)量大幅度增加，而且電子設(shè)備的頻帶日益加寬，功率逐漸增大，靈敏度提高，連接各種設(shè)備的電纜網(wǎng)絡(luò)也越來越復(fù)雜。因此，電磁兼容問題日顯重要。電路保護解決方案的設(shè)計及電路保護元器件均是服務(wù)于解決電子設(shè)備中的電磁兼容問題，消除電磁兼容問題并確保產(chǎn)品的性能和可靠性。防護方案效果不如意，可能是設(shè)計及電磁兼容性（EMC）沒處理好。電磁兼容是近幾年很主流的設(shè)備研究方向，做好了EMC工作，對設(shè)備的性能提高具有很大作用。

          EMC是Electro Magnetic Compatibility的簡稱，中文名稱為電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度。要使產(chǎn)品具有良好的電磁兼容性，需要專門考慮與電磁兼容相關(guān)的設(shè)計內(nèi)容。

1、電子可靠性設(shè)計原則 

        電子可靠性的設(shè)計原則包括：RAMS定義與評價指標、電子設(shè)備可靠性模型、系統(tǒng)失效率的影響要素、電子產(chǎn)品可靠性指標、工作環(huán)境條件的確定、系統(tǒng)設(shè)計與微觀設(shè)計、過程審查與測試、設(shè)計規(guī)范與技術(shù)標準。

2、電路可靠性設(shè)計規(guī)范 

        電路可靠性設(shè)計規(guī)范包括降額設(shè)計（降額參數(shù)和降額因子）、熱設(shè)計（熱設(shè)計計算、熱設(shè)計測試、熱器件選型）、電路**性設(shè)計規(guī)范、EMC設(shè)計、PCB設(shè)計（布局布線、接地、阻抗匹配、加工工藝）、可用性設(shè)計（可用性要素、用戶操作分析、設(shè)計準則）、可維修性設(shè)計（可維修性等級、評估內(nèi)容、設(shè)計方法）。

3、可靠性測試

        可靠性測試包括標準符合性測試、邊緣極限條件測試、容錯性測試、HALT測試、破壞性測試、隱含條件測試、接口條件測試。

4、元器件選型 

         元器件選型包括了選型的基本原則、系列元器件的分類、特性、選型指標、可靠性應(yīng)用注意事項等，包括電容、電阻、二極管三極管、接插件、晶振、電控光學器件（光耦、LED）、AD/DA及運放、電控機械動作器件、能量轉(zhuǎn)換器件（開關(guān)電源、電源變換芯片、變壓器）、數(shù)字IC、保護器件（保險絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管）、電源模塊等。

5、元器件失效機理與分析方法

       元器件失效機理和分析方法包括常見的失效機理、分析方法和工具。